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倒装焊(FW1)

2018-01-23 15:14:06

仪器名称 倒装焊 仪器型号 FW1
所属单位 半导体研究所 所属区域中心 北京信息电子技术大型仪器区域中心
制造商名称 Fine Tech 国别 中国
购置时间 2004/01/01 放置地点 半导体所3号楼1层西区
预约审核人 马红芝 操作人员 马红芝
仪器工作状态 正常 预约形式 可不预约
预约类型 时间预约    
仪器大类 工艺实验设备 仪器中类 工艺实验设备 仪器小类 电子工艺实验设备
仪器主要功能及描述
备注

仪器收费信息
序号 样品分类 分析项目 前处理标准名称 分析项目标准名称 对外服务价格
1 固体样品 电子束蒸发 用户指定 用户指定 50

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