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晶圆键合机(SB6e)

2018-01-16 11:46:38

仪器名称 晶圆键合机 仪器型号 SB6e
所属单位 中国科学技术大学 所属区域中心 合肥战略能源和物质科学大型仪器区域中心
制造商名称 Karl SUSS 国别 德国
购置时间 2014/04/02 放置地点 科大西区特种楼群楼微纳米加工实验室
预约审核人 操作人员 微纳中心,荣皓
仪器工作状态 正常 预约形式 必须预约
预约类型 时间预约    
仪器大类 工艺实验设备 仪器中类 工艺实验设备 仪器小类 加工工艺实验设备
仪器主要功能及描述 利用真空、力、热及电压的作用,对晶圆进行键合,主要形式包括阳极键合、共晶键合、热压键合等。可用于硅、薄膜、金属膜等材料的晶圆级键合。
备注

仪器收费信息
序号 样品分类 分析项目 前处理标准名称 分析项目标准名称 对外服务价格
1 块状、薄膜 键合 用户指定 用户指定 600

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