晶圆键合机（SB6e）

2018-01-16 11:46:38

仪器名称	晶圆键合机	仪器型号	SB6e
所属单位	中国科学技术大学	所属区域中心	合肥战略能源和物质科学大型仪器区域中心
制造商名称	Karl SUSS	国别	德国
购置时间	2014/04/02	放置地点	科大西区特种楼群楼微纳米加工实验室
预约审核人		操作人员	微纳中心,荣皓
仪器工作状态	正常	预约形式	必须预约
预约类型	时间预约
仪器大类	工艺实验设备	仪器中类	工艺实验设备	仪器小类	加工工艺实验设备
仪器主要功能及描述	利用真空、力、热及电压的作用，对晶圆进行键合，主要形式包括阳极键合、共晶键合、热压键合等。可用于硅、薄膜、金属膜等材料的晶圆级键合。
备注