仪器名称:全自动激光切割机
仪器型号:DFL7020
仪器类型:半导体集成电路工艺实验设备
应用领域:电子与通信技术
所属单位:同辉电子科技股份有限公司
仪器产地:日本
仪器价值:390.17万
仪器购买时间:2011-12-28
主要技术指标
X工作台移动速度:传输速度输入范围:0.1至300毫米/秒,返回速度300毫米/秒,z轴镜头高度调节范围(激光焦点):-1.000to5.000mm,step:0.0001mm,旋转最低角度0.4‘’(angel)
主要功能/应用范围
用于切割芯片
服务内容
自设备启用之日起,便对外开放
服务的典型成果
无
对外开放共享规定
凡需要使用仪器的企业和个人,请提前预约,并填写测试委托单。测试(加工、试验等)完成后,用户和负责仪器设备共享的管理人签字确认后,去财务缴费,持收据领取结果。
参考收费标准
面议
共享仪器单位信息仪器联系人:
李晓波
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0311-83933733
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