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全自动激光切割机(DFL7020)

2017-12-15 10:38:02
全自动激光切割机 [型号:DFL7020]

仪器名称:全自动激光切割机

仪器型号:DFL7020

仪器类型:半导体集成电路工艺实验设备

应用领域:电子与通信技术

所属单位:同辉电子科技股份有限公司

仪器产地:日本

仪器价值:390.17万

仪器购买时间:2011-12-28

主要技术指标

X工作台移动速度:传输速度输入范围:0.1至300毫米/秒,返回速度300毫米/秒,z轴镜头高度调节范围(激光焦点):-1.000to5.000mm,step:0.0001mm,旋转最低角度0.4‘’(angel)

主要功能/应用范围

用于切割芯片

服务内容

自设备启用之日起,便对外开放

服务的典型成果

对外开放共享规定

凡需要使用仪器的企业和个人,请提前预约,并填写测试委托单。测试(加工、试验等)完成后,用户和负责仪器设备共享的管理人签字确认后,去财务缴费,持收据领取结果。

参考收费标准

面议

共享仪器单位信息

仪器联系人:

李晓波

联系电话:

0311-83933733

电子邮箱:

传  真:

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