仪器名称:激光切割机
仪器型号:2112
仪器类型:半导体集成电路工艺实验设备
应用领域:电子与通信技术
所属单位:同辉电子科技股份有限公司
仪器产地:日本
仪器价值:369.36万
仪器购买时间:2009-12-16
主要技术指标
深度可调节,25μm。切口宽度5μm
主要功能/应用范围
用于切割芯片
服务内容
自设备启用之日起,便对外开放
服务的典型成果
无
对外开放共享规定
凡需要使用仪器的企业和个人,请提前预约,并填写测试委托单。测试(加工、试验等)完成后,用户和负责仪器设备共享的管理人签字确认后,去财务缴费,持收据领取结果。
参考收费标准
面议
共享仪器单位信息仪器联系人:
李晓波
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传 真:
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