![FCX501倒装焊机 [型号:KXF-D07D]](http://www.so17.cc/d/file/2017/1c5884c9a6704cd417f2fd2dce4fa17f.jpg)
仪器名称：FCX501倒装焊机
仪器型号：KXF-D07D
仪器类型：半导体集成电路工艺实验设备
应用领域：电子与通信技术
所属单位：同辉电子科技股份有限公司
仪器产地：日本
仪器价值：217.83万
仪器购买时间：2011-09-30
主要技术指标
精度±20μm
主要功能/应用范围
倒装芯片制备
服务内容
自设备启用之日起，便对外开放
服务的典型成果
无
对外开放共享规定
凡需要使用仪器的企业和个人，请提前预约，并填写测试委托单。测试（加工、试验等）完成后，用户和负责仪器设备共享的管理人签字确认后，去财务缴费，持收据领取结果。
参考收费标准
面议
共享仪器单位信息仪器联系人：
李晓波
联系电话：
0311-83933733
电子邮箱：
传 真：
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