失效分析

牛津仪器提供独一无二的用于失效分析的剥层分析解决方案群。这些灵活的失效分析工具可以实现从钝化层的去除到各项异性的氧化物的去除，从小管芯或已封装的器件到300mm直径的晶片整个范围的工艺

去除氮化物钝化层后

刻蚀金属间介质后

四层金属暴露

优点

• 工艺灵活，既可采用RIE/PE，也可采用ICP

• 先进的管芯工艺：采用等离子体加速器的刻蚀速率比标准的RIE工艺快20倍

产品范围：

PlasmaProTM FA300 是一个可以处理300mm晶片的RIE/PE双模式设备

PlasmaPro NGP FA 200 ICP是一个快速低损伤的模具刻蚀装置

PlasmaPro NGP FA200 是一个处理200mm晶片的双模式设备

填充用的正硅酸乙酯(TEOS)工艺

应用

各向同性的聚酰亚胺的去除(RIE或ICP模式)

各向同性的氮化物(钝化层)的去除(PE或ICP模式)

各向异性的氧化物(金属间介质/层间介质)的去除(RIE或ICP模式)

各向异性的低K值氧化物的去除(RIE或ICP模式)

金属支架的去除(RIE或ICP模式)

多晶硅的去除(RIE模式)

铝或铜的去除(ICP模式)

背面硅体材料的去除(ICP模式)

牛津仪器的失效分析工具:

关于牛津

牛津仪器公司于1959年创建于英国牛津，现已成为世界领先的科学仪器跨国集团公司，是光谱仪、测厚仪、能谱仪、等离子 设备、超导超低温产品、核磁共振仪、低温泵压缩机、X射线管等方面的专家，拥有分布于英国、美国、芬兰、丹麦、德国和中国的十几个工厂以及遍及全球的分公 司或办事处。

具体产品信息请参见牛津仪器公司中文网站及英文网站：www.oichina.cn www.oxinst.com

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来源：实验与分析